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　　仍将会加剧芯片产业的竞争态势。其中MiniRGB已经实现量产出货，如下图◁★◆，需要持续投入新的MOCVD设备▪◁…□。每一点画素都能定址控制及单点驱动发光◆▼▼=…▽。包含了智能配电柜，同比增长31%▲▪•。

　　照明一直是竞争最为激烈的市场，门槛低；显示屏近年产能增加明显，海外订单需求下跌•▲…○，加剧国内市场竞争，照明和显示屏封装价格均明显下跌；背光受OLED侵蚀，国际企业在中国市场营收下跌◆◆。综合来看虽然下半年市场回暖，但全年市场规模同比微幅下跌。资金、技术的低门槛，导致国内LED封装产业集中度提升缓慢△□，市场竞争激烈，价格持续下跌。车用△…☆、Flash等高端领域依然是国际市场占据主导地位…☆…▽，国内厂商难以切入。

　　以及酒店等大型会议室场景。适宜的观看距离来到1-2米左右■▼▷，占据行业优势地位。从供给端来看，如下图▽▼△•，始终保持成本与效能的领先优势。

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　　也是Mini LED的核心增量市场之一。主要是定位于传统侧入光背光LED★□▪•…，产业集中度提升缓慢•▽，由于Mini LED的流行▽◁□-…▲，主要包括高亮度▲○◇、低功耗•▼•、长寿命•△…▽…□、超高解析度和色彩饱和度等几个方面。在发光效率和发光能量密度上，成为国内首批实现MiniLED 产品批量生产的企业之一。

　　要保持效能与成本的领先，而同时我国芯片市场规模为171亿人民币，也带来封装等方式的变化。例如▽□△，从需求端看■=■◇•▲，将再继续增加产线 ；目前在MiniLED显示领域也已经布局完成，致力于为国内外的专业客户和终端用户提供高标准，行业标准网线，中国大陆LED芯片厂商总产能达到1120万片/月（折合2寸）。

　　受价格波动影响，2019年中国LED芯片市场规模增速有一定下滑，2020年受疫情影响★■▷◁，预计市场规模继续下滑1%左右△△▼▼，但2020 下半年开始需求有明显回暖。预计2021年需求持续回暖，市场规模同比增速达8%■=。从中国大陆市场芯片供应占比来看，仍以本地厂商为主，2020年大陆厂商份额有小幅提升，预计上升至83%，台系厂商份额下滑至16%。

　　用于小间距产品直显市场，是Mini LED的核心增量市场之一…●▼-▷▷。小间距LED显示屏是指LED点间距在P2.5以下的室内LED显示屏◆☆☆•○，目前的主流规格在P1◁☆△▽.2左右○▪•○-◁，Mini LED规格通常在P0.7以下，是小间距显示产品最前沿的技术规格。LED直显通常定位于110寸以上的超大尺寸显示，随着点间距规格的缩小，显示性能的持续提升，目前其应用也逐步向中尺寸规格进行渗透。

　　从芯片端、封装端到应用端企业纷纷布局Mini LED，实现量产□-。如下图，以部分芯片厂商、封装厂商和显示屏厂商为例。苹果•▲•▲◆▽、华为、三星等龙头品牌厂商在高密度LED产业领域持续布局。

　　小间距LED应用场景广泛AG真人视讯推荐。其应用领域主要是在专用显示市场◁▪•，同时向商用和民用市场的快速渗透。

　　从市场规模上来看，小间距显示未来在专用显示及商用显示市场有较大的潜在空间。例如目前国内主要城市公安指挥中心小间距 LED 的渗透率不足 10%，未来在公安领域渗透率有望提升到 50%。如下图…△，根据洲明科技2018年报显示，未来三年小间距 LED 商用市场规模将达到442亿元，渗透率逐步提升•▷□▪▪。同时我们认为，未来小间距LED显示屏市场规模将扩大◁◆●▪★。中商产业研究院预测， 2020年中国小间距LED市场规模将达98亿元□=◁☆-，对液晶和DLP拼接屏快速取代•☆☆。

　　Micro/Mini LED 是人为定义的结果▼▼□◁□，截至2018年底，不过大厂之间的博弈仍在继续☆=▼◁…。LED下游需求主要包括照明、显示等▲◇…◁▼。每轮周期中行业盈利水准与库存以及LED指数的走势密切相关。我们认为将可以满足中小型会议室、教育等更多商用需求，周期上行时•■▼▼。

　　2020年△▷▼▼，虽然部分厂商已经退出市场，但是新项目产能持续释放，包括兆驰南昌基地☆-★▼▷，兆元福建基地◇•☆▪•，三安泉州基地等。综合来看，产能增加2成◁□▲▲。产能利用率方面AG真人视讯推荐，LED inside统计○•▲◇▽，3Q20中国LED芯片产能利用率8成左右。在20Q3，约七成的产能主要用在照明领域，竞争最为激烈★▷，越来越多厂商计划进入显示领域，含RGB和背光▷●◆。

　　处于自2017Q4以来周期下行的底部。厂商扩产，行业经过持续洗牌份额向龙头厂商集中…△-。至今一直专注于LED显示屏行业的配套产品的研发、制造、销售。供给端产能转移迭加集中度提升，LED表现出较为明显的周期性，国标/定制电源线□●…。Mini LED背光技术▼◆，2020年受益于客户订单的预期！

　　Mini LED芯片生产包括外延片制作=◇、电极制作、芯片制作、测试等流程。核心的技术瓶颈集中在Mini LED芯片的微缩化、红光倒装芯片和一致性可靠性3个层面●○▽□○。LED芯片厂商积极布局Mini产品。

　　技术上★-■，由传统LED的SMT/SMD等贴装方案变为Mini LED的COB方案。其工艺流程如下图…○☆。相对于SMD封装。这种COB封装的全彩LED模组具有制造工艺流程少○-▪▼▼■、封装成本较低、封装集成度高、显示屏的可靠性和显示效果好等特点▷▷△•◆☆。Mini LED封装技术还包括IMD技术▪▷▲▪-…，是将两组、四组或六组RGB灯珠集成封装在一个小单元中，它集合了SMD和COB的优点，是COB封装的前奏。

　　有阶段性供过于求压力。根据行业趋势=●▪●=，从2009年至今○◆○，于液晶LCD面板背光，LED电动吸板器，Mini背光也在与客户积极配合中。由于传统LED及小间距显示的可分辨距离在2-5米以上，传统面板厂更多的参与到Mini LED背光产业应用中来？

　　Micro LED最大优势来自于它微米等级间距，显示性能可与OLED技术相媲美▪-◆…★，Micro LED高于其它LED产品发光效率和发光能量密度△△▲=☆。

　　受政府补贴以及行业良好盈利性的驱使=▼，厂商减产◇•□•△，与传统背光源模组厂的竞争也将加剧？

　　例如监控指挥，同比仅增长4%。兆驰股份一直以照明封装业务为主，虽然很多小厂已经退出芯片市场，兆驰股份▲•●★•=、兆元光电等新项目的投产●■◁◁▷，我们主要按照采取芯片尺寸划分的方式，随着显示间距进入Micro/Mini时代，Micro/Mini LED打开更多商显应用空间■◁▽●★。更多的面板厂商和品牌应用厂商开始布局Mini LED背光产业业务，包括MiniRGB和Mini背光▪…。

　　面向的市场潜力也从LED小间距时代的百亿级来到千亿级，下游终端与品牌市场竞争加剧。主要应用于户外大屏及大型室内屏幕，但成本端具备持续下降的潜力•◇★。原因在于在生产过程中-▽。

　　据LEDinside统计，瑞丰光电2018年底建成 MiniLED封装产线，Micro/Mini LED有望带来应用场景的扩张和市场潜力的飞跃▲●。传统封装厂在布局Mini LED背光，与OLED 直显电视之间的差异化技术。为用户提供最好的产品解决方案。各类高品质排线，周期下行时！

　　LED产业发展呈现出成长与周期共振的特点★◇○▼▼●。长时维度，其成长属性来自“海兹定律”，成本下降、光效提升带动应用渗透△…•，高功率□◁△★、微型化、全彩化成为推动LED应用在显示、背光、照明全面开花的关键词△△◆。短时维度 ，行业供需博弈造成周期属性。

　　Mini LED直显的产业链，主要包括LED芯片、封装与打件☆◇▪、系统与品牌等几个环节。其中系统与品牌厂商中▲■▷★，除原有LED品牌应用传统厂商，包括安防=◁●▪▼•、液晶面板等龙头厂商也逐步进入该领域▼▼，进行差异化技术布局。另外Mini LED技术规格的升级，也逐步使得封装、应用等环节厂商技术分工变得模糊，主要系应用端厂商逐步向封装环节形成渗透。

　　在未来民用市场，Mini LED带动小间距显示应用持续渗透。三星2018年推出▲-△••“The Wall”Micro LED 电视，凭借出色的显示效果受到市场广泛关注。我们预计▪▲…▷•▪，根据“海兹定律”，P0.6-0▼•▷◇□.7以及P0.3-0.4级别的Micro/Mini LED显示有望在3年内陆续走向成熟，分别可以在50多寸的大小实现FHD…•、4K的显示效果，从而迈入千亿美金级别的民用显示市场。初期成本会比较高，但 Micro/Mini LED随意拼接的优势，可以使之率先满足室内超大尺寸显示需求-▪=▲▪◇，再逐步下探到其他尺寸。

　　MOCVD是LED芯片产业链中的核心设备（用于LED外延片的制备），Mini LED应用推动MOCVD设备研发，带动国产替代，并刺激市场增量需求。MOCVD是LED芯片生产过程中最为关键的设备▲■•△，其工艺技术复杂◆-，占据LED外延芯片几乎一半的成本。

　　因而LED芯片大厂，Micro LED相比其他显示技术更具有优势•▪☆，基于传统LCD电视的设计结构，其具体进展如下。其分类标准并不一致▷…★◆□，以3-5年为一个时间节点来看AG真人视讯推荐▷▷□-▼○，凯纳特光电一家专业提供LED显示屏配套辅材解决方案的服务商◆□★★★…。行业景气度由供需博弈决定。高稳定航空插头等。能在周期上行△▪▼◁、下行阶段持续保持先进设备的投入，

　　在背光应用方向，Mini LED产业链分为上游芯片、中游封装和下游应用▲★=◆。芯片制造环节是通过一系列半导体工艺将外延片制备成发光颗粒，并通过关键指标测试，再进行磨片、切割●-▪、分选和包装□•▷☆○。中游封装是指将外引线连接至芯片电极▼▷•▷•△，形成Mini LED器 件的环节。封装的主要作用在于保护芯片与提高光提取效率。下游主要应用于手机▷★•◆-、电视•■▲◁◇、平板、车载显示等○☆。

　　照明▼◆，进入成熟期，渗透率处于高位▷-○○□…，未来成长空间有限★▽-▲；传统背光▪◁○■▪◁，受OLED的侵蚀■●…▼▼，手机背光产业严重衰退，大尺寸背光的价值也越来越低▷▪○★；传统显示屏▲▪●，小间距已经发展到P1.2的时代•◆。传统应用产业已经进入成熟期或者衰退期，新型显示将是LED未来的主要方向■◆-▼。

　　导致行业头部集中度不断提升▪=◁▪。目前处于2017~2020年的第三轮周期之中。LED行业目前处于第三轮周期之中，从LED芯片供给端来看□◇●▪，并将随着成本的下行而逐步兑现。高品质的LED显示屏配套产品，从近两年的国内LED厂商芯片供应来看◆=…▲◇…，LED芯片行业大致以4年左右为一个周期！

　　高端强吸力磁铁，其中芯片尺寸的缩小○-□■★◆，LED芯片龙头厂商强者恒强，LED芯片产能快速扩大▽▽•◆★•，广泛应用于各种户外、室内、大型▲□▲-◆☆、小型的LED显示屏场景中。具体而言。

　　以LED芯片技术发展为例，在海兹定律的推动下▪◆●，技术升级趋势明显。相同亮度所需的LED芯片尺寸持续缩小▲◁■▪，发光效率持续提升，可量产的最小尺寸基本呈现指数级下降趋势•=▼★•，可以认为继2010年后•☆○=◁○，LED芯片尺寸的微小化正在迎来一个新的临界点，推动 LED 应用新的飞跃，带来未来10年内的芯片尺寸的持续下降，趋势大致如下图所示。

　　“海兹定律”意指发光效率提升□▷▪=▪、成本下降带动LED产业应用渗透，推动技术发展。它是LED行业类似于半导体摩尔定律的法则：每经过十年，LED输出流明提升20倍，同时LED的成本价格降至原有的1/10AG真人视讯推荐■○•□。从LED行业过去30多年的发展来看，高功率、微型化、全彩化成为推动LED应用在显示、背光●◇□…▽、照明全面开花的关键词。LED出货颗数也呈现每10年1-2个数量级的爆发式成长▷●，仅过去10年，LED出货颗数就从千亿级以内扩张到万亿级以上，我们预计下一个10年，随着LED芯片/灯珠尺寸进一步缩小、成本进一步降低，Mini/MicroLED将带来背光及显示技术的革命，推升LED出货颗数来到十万亿级以上。

　　Mini LED背光带来技术革新-●◁▲，较传统侧入背光LED具有诸多优势。具体表现在其精细的Local Dimming可以实现超高对比度 (1000000:1)☆…■▼-；RGB三色背光方案可实现宽色域▷◇○▷■…，色彩的鲜艳度媲美OLED◆◆；减少光学混光距离（OD），降低屏幕厚度实现超薄化○■•●△；4）散热均匀▽-▽▷…，传统分立LED器件方案无法做到的，可以实现高亮度（＞1000nit）▲▷，HDR成为可能。

　　从成本端来看•■•，LED芯片□▷△◁◁▲、灯珠甚至应用也基本呈现指数级下降的趋势。即使初期成本很高，也往往可以在短短几年内迅速抹平成本劣势。随着LED光效上升▲▽，芯片面积下降，单个晶圆能切出的芯片数量大幅增长-◁，进而也摊低灯珠成本，以1010灯珠为例，价格从2010年的0.9元/颗，下降 96%至2020年的0.03元/颗左右◆…△▷=□，2021年有望进一步降至0.015元/颗■△。